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競爭力:
近90位具豐富經驗及優秀能力的內部工程師
在軟硬體設計方面,包括CPU、及產品相關軟體、協議棧等,都具專業水準
內部專有的韌體研發平台
R&D 部門擁有超過10位以上具博士學位的研發同仁
產品研發:
穩定的硬體整合系統,可解決所有硬體問題
用最優惠的價格,製造出高品質軟硬體
高度相容性及互用性
模組化的設計流程,不僅可以加速產品發展,更可縮短產品問世的時間
掌握高度的市場資訊,積極研發新產品及應用技術